半導体1

材質 　A5052（アルミニウム合金） サイズ 　205mm×170mm×30mm 注目 　ヘール加工 　表面粗さ：Rz=0.5㎛ お客様の課題 ・製品の精度にばらつきがあり、 　エアー漏れによる不安定な性能が課題。・納… 続きを読む 半導体1

航空1

材質 15-5PH(ステンレス鋼) サイズ 330×100×40mm 注目 薄物加工 お客様の課題 安定した品質 コウワの改善 薄物で歪みやすい形状に対し、最適な刃具の選定と加工条件を導き出し、製品の歪みゼロビビりゼロの… 続きを読む 航空1

医療1

サイズ Φ10L=50~20×120×10 材質 A7075/SUS304 歩行用補助器具部品 Parts of walking aids

中日新聞

【中日新聞】に掲載されました”　半導体分野に活かす、空で培った技術　”記事を読む Published in Chunichi ShimbunArticle

セミコン

2022年12月14.15.16日　SEMICON JAPANに出展します。 We will exhibit at SEMICON JAPAN on December 14, 15, 16, 2022.