SEMICON Japanに出展します！(2023年12月13日-15日)詳細 【2023.Dec.13 (Wed) – 15 (Fri)】 We will participate in SEMICON JA… 続きを読む 2023年12月13日 (水) – 15日 (金) SEMICON Japanに出展します！
2023年9月26日-28日 エアロマート名古屋に参加します！
エアロマート名古屋に参加します！(2023年9月26日-28日)詳細 We will attend “Aero mart Nagoya, Japan on September 26-28, 2023.deta… 続きを読む 2023年9月26日-28日 エアロマート名古屋に参加します！
第3工場「竣工式」
第3工場「竣工式」を行いました！詳細 Finally! Our 3rd factory has been built! detail
インターンシップ留学生とランチ会をしました！
インターンシップ留学生とランチ会をしました！詳細 We held an entrance ceremony.detail
第3工場「地鎮祭」
第3工場「地鎮祭」を行いました！詳細 Construction of 3rd factory has started! detail
HP リニューアル
ホームページをリニューアルしました。 The homepage was renewed.
半導体4
材質 Material 64チタニウム 64 Titanium サイズ Size 30mm×30mm 30mm × 30mm 注目 Highlight 電解研磨 表面粗さ：Rz=0.1μm Electropolishin… 続きを読む 半導体4
試作開発4
材質 Material SUS316（ステンレス鋼） SUS316 (Stainless Steel) 分野 Field 半導体ガス供給の部品 Parts for Semiconductor Gas Supply お客様… 続きを読む 試作開発4
試作開発3
材質 Material ポリアミドイミド Polyamide-imide 分野 Field 水素関連の部品 Hydrogen-related parts お客様の課題 Customer Issue 面相度の要求 Surf… 続きを読む 試作開発3
試作開発2
材質Material 64チタン64Titanium 分野Field 次世代部品Next Generation Parts お客様の課題Customer Issue 精密度 Precision requirements … 続きを読む 試作開発2